Majelis Pcb Mount permukaan

Fanway minangka mitra smt sing dipercaya

Minangka supplier jangka panjang saka permukaan Gunung PCB Profesional Gunung PCB Layanan kanggo klien ing macem-macem industri. Spesialisasi Peralatan Kontrak Elektronik lan Tim Pakar Teknis Ngewangi Desain Prototype, uji coba PCBA, lan manufaktur sing dhuwur. Hubungi langsung kanggo njaluk kutipan.

Kepiye cara SMT?

SMT minangka proses kanggo Majelis Elektronik. Komponen elektronik sing diwenehake dipasang ing permukaan PCB (Circuit Dewan sing dicithak). Iki minangka proses sing otomatis lan fleksibel, mbisakake produsen ing macem-macem komponen ing Papan Pcb.

Kauntungan saka Surface Gunung PCB (teknologi SMT) Mahkota:Kapadhetan Majelis sing dhuwur, ukuran produk elektronik cilik, bobote entheng, volume lan bobote komponen gunung kanthi ukuran, lan tingkat kekurangan sendi sing kuwat.

Desain Gunung Surce (SMT) lan Proses Majelis PCB (Dewan Percuit Dicetak) kasusun saka limang langkah dhasar:

1. Preparation

Kaping pisanan, operator kudu mesthekake permukaan sing resik lan rapi, lan nganggo tali pergelangan tangan anti-statis lan sandhangan ESD-aman kanggo njaga lingkungan operasi sing aman kanggo njaga komponen statis.

2. Printing tape solder Solder

Nglamar Tempel Solder menyang PCB yaiku proses inti ing teknologi Gunung Surface (SMT). Printers stencil otomatis otomatis nggawe tempel kasebut, lan kualitas pendhudhuk kualitas kritis nyebabake linuwih sendi Solder. Sajrone aplikasi, mesthekake tempelake keseragaman lan volume sing cocog kanggo nyegah cacat kaya deposisi sing ora cukup utawa gedhe banget. Ing fanway, kita bisa ngetrapake Spi (pemeriksaan tempel sing adol) kanggo verifikasi paramèter volume tempel.

3. Komponen Panggonan

Selehake piranti permukaan lumahing (SMD) ing papan sirkuit sing dicithak (PCB). Biasane, komponen SMD bakal diselehake dening mesin penempatan otomatis kanthi efisien lan akurat. Mesin nggunakake tips nyedhot kanggo milih komponen saka tray lan posisi sing tepat ing lokasi sing wis ditemtokake ing PCB.

4. Reflow Soldering

Komponen kasebut tetep ing PCB liwat reflang soldering. Tempel sing solder digawe panas kanggo cair, kanthi mangkono kanthi tegas kanthi kenceng komponen menyang PCB. Proses iki mbutuhake kontrol profil suhu suhu lan wektu kanggo njamin integritas sendi sing adol.

5. Pemriksaan

Pemeriksaan lan tes rinci dibutuhake sawise reflow soldering. Mesthekake kabeh komponen kanthi tepat lan lempung fungsi sirkuit biasane, ora ana sendi sing adhem lan sirkuit cendhak.

Sawise proses welding wis rampung, pemeriksaan lan tes sing rinci ditindakake kanggo mesthekake yen kabeh komponen kanthi bener dilas kanthi bener lan fungsi papan sirkuit biasane.

Kapabilitas Produksi SMT Kita

* Majelis sistem lengkap

* Manajemen bahan lan kontrol

* TRACEFIONT lan PROVENCENTIONS PREVENTIONS MANAGER

* Tes / Validasi / tuwa

* Ukuran komponen SMT minimal: 01005

* Pitch minimal (bga):0.2mm

* Ukuran PCB minimal:5050mm

* Ukuran pcb maksimal:910600mm

* Akurasi peralatan paling apik:+/- 25um

Kasus PCBa

* Tipe: Instrumen
* Jumlah komponen: 136
* Kuantitas komponen: 2729
* Soldering bebas timbal kaping pindho
* Ukuran paket minimal: 0402
* Jarak pin minimal komponen: 0.4ph QFN

* Tipe: Kontrol industri
* Jumlah komponen: 68
* Kuantitas komponen: 1131
* Soldering-Double-Sede Solder Solder + Soldering Gelombang Tunggal
* Jumlah Soling BGA: 13
* Ukuran paket minimal: 0402
* Jarak pin minimal komponen: 0.5ph QFN

* Tipe: Kontrol kontrol industri
* Jumlah komponen: 187
* Kuantitas komponen: 1920
* Soldering-Double-Sede Solder Solder + Soldering Gelombang Tunggal
* Ukuran paket minimal: 0402
* Jarak pin minimal komponen: 0.4mm