Industri elektronik global ngalami fase transformatif, didorong kanthi cepet pangembangan ing intelijen buatan (AI), konektivitas 5G, lan elektronik otomotif. Ing jantung transformasi iki dumunung ing pasar PCB (HDI) sing dhuwur banget, sing ngalami wutah sing luar biasa.
HDI PCBApa papan sirkuit dicithak kanthi kapadhetan wiring sing luwih dhuwur saka saben wilayah tinimbang PCB tradisional. Dheweke ditampilake jembar lan spasi sing luwih tipis lan spasi ngaktifake sambungan luwih cilik ing wilayah sing luwih cilik. Mircovias ngidini sinkronnections dhuwur, bolongan cilik biasane kurang saka 150 mikron kanthi diameteripun. Wuta lan kakubur virus bisa nyambungake lapisan batin tanpa tekan lapisan njaba, nyuda ukuran papan lan nambah integritas sinyal. PCB bisa duwe 20 utawa luwih lapisan kanggo ndhukung desain sirkuit kompleks.
AmargaHDI PCBKanthi kinerja, linuwih lan kompak, umume digunakake ing macem-macem industri kayata elektromasi konsumen elektronik, telekomunikasi, piranti medis lan otomatisasi industri.
Mangkene klasifikasi PC HDI adhedhasar kerumitan lan teknis
| Kelas Teknologi | Struktur | Kerumitan | Aplikasi |
| HDI Kelas 1 | 1 + n + 1 | Kurang | Elektronik dhasar konsumen, piranti sing gampang |
| HDI Kelas 2 | 2 + n + 2 | Medium | Elektronika konsumen canggih, otomotif |
| HDI Kelas 3 | 3 + n + 3 | Dhuwur | Piranti Kinerja Dhuwur, 5G, Sistem AI |
| HDI Kelas 4 | 4 + N + 4 | Dhuwur banget | Aplikasi pemotong, semikonduktor |
