Nyepetake manufaktur elektronik kanthi keahlian terintegrasi fanway
Fabrikasi PCB ngganti desain menyang struktur papan fisik. Papan kosong bisa diprodhuksi kanthi macem-macem warna. Proses pabrik PCB kalebu pirang-pirang tahapan: Desain finalisasi, nglereni materi, pangolahan lapisan, pangolahan lapisan, topeng lapisan, topeng lapisan lan lumahing, lan pemeriksaan.
Apa sampeyan nggoleki supplier kanggo desain PCB lan manufaktur? Mangga hubungi kita kanggo entuk kutipan.
Desain PCB:Iki minangka proses dhasar nggawe tata letak fisik lan interconnections listrik kanggo papan sirkuit sing dicithak (pcBs). Iki kreteg skema elektronik kanggo nggawe pabrik hardware. Ing sawetoro wektu, desainer kudu nganalisis skenario aplikasi, kemungkinan desain strukturbilitas, kemungkinan strukturilitas utawa materi, efisiensi produksi, lan evaluasi biaya.
Nglereni Bahan:Uga diarani panalitasi utawa nglereni kosong. Lembar gedhe landrat mentah kaya Fr-4, Rogers, utawa Polymide dipotong dadi dimensi sing dibutuhake.
Pangolahan Lapisan Inner:Iki minangka proses inti ing pabrik PCB, nggunakake pola sing diluncurake kanthi nggunakake pola sirkuit sing dibutuhake ing gumpalan tembaga saka copper-clad laminate. Pangolahan manufaktur kalebu:
Persiapan Material Basis (Reresik CCL) → Ukuran Potretaran → Imaging Ekspos (Film / LDI) → Etching (Ngilangi Perawatan Gedhe) → Etching (Ngilangi Perawatan Gedhe) → Ngilangi Layer inner inti.
Laminasi:Laminasi PCB yaiku nyandhang macem-macem lapisan tembaga-klah lan prepreg (PP) ing suhu dhuwur lan tekanan kanggo nggawe papan multi-lapisan sing padhet. Laminasi njamin konektivitas listrik antarane lapisan lan integritas struktural.
Pengeboran:Pengeboran PCB nggawe bolongan ing pcbs kanggo interponnections listrik (valas) lan pambahe mekanik. Iki mbutuhake akurasi level micron lan efek langsung kena pengaruh integritas sinyal, linuwih, lan produsuk.
Pangolahan lapisan njaba:Iki nemtokake pola konduksi (kabel, bantalan sing katon, lan sapiturute) ing papan sirkuit. Biasane, cara electroplating grafis lan electoply digunakake kanggo njaga pola tembaga sing dikarepake ing papan klah tembaga nalika mbusak foil sing berlebihan.
Topeng solder lan lumahing rampung:Topeng topeng lan lumahing lumahing kanthi rapet lan penting penting ing papan sirkuit sing dicithak (PCB). Dheweke langsung mengaruhi linuwih PC PCB, kemampuan sing adol, katon, lan kinerja jangka panjang. Topeng solder nutupi jejak tembaga, nyegah sirkuit cendhak lan nyedhiyakake perlindungan sing nyebat. Sajrone soldering, iku kalebu solder menyang bantalan, nyegah bridging antarane jejak jejer. Uga nolak goresan, bahan kimia, lan lingkungan lembab, lan menehi warna kayata ijo, ireng, utawa biru, bebarengan karo tinta putih). Lumahing rampung nglindhungi lapisan tembaga, nyegah oksidasi pad lan njaga kemampuan sing adol. Iki mesthekake soldering komponen sing dipercaya menyang PCB lan adaptasi kanggo proses pemasangan sing beda.
Rute utawa profil:Iki minangka proses mekanik pungkasan kanggo nglereni garis besar dewan sirkuit sing dicithak saka panel produksi luwih gedhe.
Pengawasan:Kalebu uji coba seru, uji coba ICT, FQ Final Final kanggo mriksa ukuran, diameter bolongan, integritas topeng Solder, lsp.
Sanajan Manufaktur PCB minangka tahap sing kapisah saka aliran desain PCB, isih penting kanggo ngerti kepiye kerjane. Produsen PCB bisa uga ora ngerti kenapa sampeyan ngrancang papan utawa tujuan sing dituju. Nanging, nalika sampeyan ngerti kepiye papan iki diprodhuksi, sampeyan bisa netepake spesifikasi desain sing cocog kanggo njamin produk akhir kanggo entuk level kualitas sing paling dhuwur.
Rating Ngasilake: Yen Paramèter Desain ngluwihi kapabilitas peralatan pabrik, papan sing diasilake bisa gagal kanthi bener. Dadi desainer lan produsen butuh pemahaman sing dituduhake aplikasi sing dimaksud.
Manufaktur: Desain desain sampeyan apa dewan bisa diproduksi bener. Yen ora ana reresik ing pinggir papan lan komponen lumahing, utawa yen bahan sing sampeyan pilih kekurangan ekspansi termal (CTE), mula papan bisa diprodhuksi.
Klasifikasi: Miturut panggunaan pungkasan, kelas PCB C /B (tliti sing dhuwur), kelas B / L (tliti medium), kelas A / K (akurasi standar).
| Cacah Lapisan | Kita nyengkuyung manufaktur PCB kanthi macem-macem, wiwit saka 3 lapisan nganti 108 lapisan, kanggo ketemu desain kompleksitas sing beda-beda. |
| Dhukungan Material | We nawakake macem-macem opsi substrat, kalebu bahan fr4, bahan frekuensi dhuwur (kayata rogers), substrat logam, lan liya-liyane, kanggo cocog karo skenario aplikasi sing beda. |
| Teknologi Lanjut | Teknologi canggih kita disesuaikan karo kabutuhan. Buta utawa dikubur liwat teknologi mbunakake sambungan dhuwur lan nyuda dawa jalur sinyal. HDI ndhukung desain micro-val-valas lan desain line sing apik, nalika kontrol impedance mesthekake transmisi sinyal kanthi kacepetan kanthi stabil. |
| Perawatan permukaan | Kita nawakake macem-macem perawatan permukaan, kalebu Enig, Hasl, OSP, Gold Gold, lan liya-liyane, kanggo ketemu karo welding lan resistensi syarat. |
| Kontrol Kualitas | Saben PCB ngalami AOI, sinar-X, lan nyoba nyoba mabur kanggo njamin linuwih sing dhuwur. |
alamat
Bangunan 3, zona industri pertama Mingjinhai, Shiyan, Kabupaten Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Zip Code: 518108
Telp
