Spesialis ing ngirim layanan Majelis PCB sing efisien lan dipercaya lan dipercaya, sing cocog karo syarat unik kanggo nyepetake sukses produk.
Fanway's Hybrid SMT THT Technology PCB Assembly Service alamat tantangan engineering dhasar: Papan sing mbutuhake loro piranti lumahing-munggah apik-pitch kanggo Processing sinyal-kacepetan dhuwur lan liwat-bolongan komponen kanggo daya nangani lan kekiatan mechanical. Layanan iki ora kombinasi prasaja saka rong proses kapisah; iku alur kerja kasebut kanthi teliti diurutake sing nglindhungi joints SMT sak THT soldering, ditrapake Milih utawa gelombang soldering mung sawise pangayoman termal, lan ngirim kumpulan sing ketemu IPC-A-610 Kelas 2 standar. Kanthi pengalaman teknologi campuran 12 taun, Fanway ngatur interaksi kritis antarane zona SMT lan THT, mesthekake yen papan panggonan chip sing padhet bisa urip bebarengan karo konektor gedhe lan piranti daya tanpa ngrusak asil utawa linuwih.
Majelis campuran ngrampungake kendala desain dhasar: ora ana teknologi sing bisa nangani saben jinis komponen kanthi optimal.
Kanggo integritas lan Kapadhetan sinyal, SMT ndhukung 01005 pasif, 0.3mm-pitch BGAs, lan antarmuka kacepetan dhuwur. Komponen kasebut mbutuhake printing tempel solder sing tepat lan profil reflow.
Kanggo daya lan daya tahan mekanik, THT nangani konektor, relay, trafo, lan kapasitor gedhe sing kudu tahan getaran, siklus penyisipan, lan arus dhuwur. Sambungan liwat bolongan nyedhiyakake kekuatan tarik ngluwihi 50N, soko SMT ora bisa cocog.
Nalika PCB mbutuhake loro kategori, Sato SMT THT Teknologi PCB Majelis Service dadi mung rute manufaktur praktis. Nyoba kanggo meksa kabeh komponen dadi siji teknologi bisa ngorbanake linuwih (nggunakake SMT kanggo piranti daya) utawa mbuang ruang (nggunakake THT kanggo IC nada apik).
Deleng tagihan bahan sampeyan. Yen ngemot loro klompok ing ngisor iki, perakitan campuran dibutuhake.
grup SMT: BGA, QFP, QFN, LGA, chip resistor / kapasitor (0402, 0603), utawa komponèn tanpa ndadékaké liwat Papan.
Klompok THT: IC DIP, header pin, pamblokiran terminal, kapasitor elektrolit gedhe, MOSFET daya karo tab liwat-bolongan, trafo, utawa komponen apa wae sing mbutuhake fiksasi mekanik liwat papan.
Boards karo loro kelompok ora bisa irit nglumpuk nggunakake SMT piyambak (komponen THT ora bisa diselehake dening pick-lan-panggonan) utawa THT piyambak (komponen SMT nggoleki-pitch ora bisa gelombang-soldered tanpa bridging). Layanan Majelis PCB Teknologi SMT THT Hybrid minangka solusi sing dirancang kanggo skenario sing tepat iki.
Kita tindakake urutan tetep kanggo nglindhungi joints SMT sak THT soldering.
Langkah 1:Printing tempel solder lan penempatan SMT. Pencetakan stensil mung ditrapake kanggo bantalan SMT. Kanggo papan campuran, kita nggunakake stensil langkah kanggo nyetel ketebalan tempel ing macem-macem zona. Mesin placement kanthi kacepetan dhuwur masang komponen SMT dhisik.
Langkah 2:Reflow solder. Papan kasebut ngliwati oven reflow kanggo ngrampungake sambungan SMT. Langkah iki kudu kedadeyan sadurunge nglebokake THT, amarga suhu reflow bakal ngrusak komponen THT (utamane konektor plastik).
Langkah 3:Sisipan THT. Operator utawa mesin selipan otomatis nyeleh THT ndadékaké liwat bolongan dilapisi. Komponen sing lungguh flush karo Papan; mimpin tetep lurus. Pasukan selipan dikontrol supaya ora retak sambungan solder SMT utawa warping PCB.
Langkah 4:Gelombang utawa solder selektif. Kanggo Papan karo akeh komponen THT, gelombang soldering lengkap kabeh joints ing pass siji. Kanggo tata campuran padhet karo komponen SMT cedhak bantalan THT, kita aplikasi soldering Milih. Mung bantalan THT nampa solder, karo dhuwur gelombang cilik (2-5mm vs. 8-12mm conventional) kanggo nyilikake impact termal ing joints SMT lingkungan.
Langkah 5:Trimming, reresik lan inspeksi. Keluwihan timbal dipotong, residu fluks diresiki, diterusake kanthi inspeksi visual AOI, sinar-X kanggo sendi sing didhelikake (BGA, LGA), lan uji fungsional.
Telung aturan DFM langsung mengaruhi sukses perakitan campuran.
Pemisahan zona: njaga jarak paling sethithik 3mm. Selehake komponen THT (konektor, kapasitor gedhe) ing pinggir papan utawa sudhut; nyeleh piranti SMT fine-pitch (BGAs) adoh saka zona THT. Celah minimal 3mm nyegah gangguan mekanis sajrone nglebokake lan cipratan solder sajrone solder gelombang.
Diameter bolongan: ngidini reresik timbal 0.1-0.2mm. THT pad bolongan kudu 0.1-0.2mm luwih gedhe saka diameteripun timbal komponen. Nyenyet banget lan selipan dadi angel utawa ora mungkin; banget ngeculke lan shift komponèn, anjog kanggo solder miskin isi utawa kontak ring annular ora cukup.
Relief termal ing pesawat tembaga gedhe: THT bantalan sing disambungake menyang lemah utawa pesawat daya kudu nggunakake spokes relief termal. Tanpa wong-wong mau, pesawat tembaga nindakake panas banget cepet, nyebabake joints solder kadhemen. Kajaba iku, bantalan SMT cedhak zona solder gelombang kudu ditutupi karo tape suhu dhuwur kanggo nyegah bridging solder.
Layanan Majelis PCB Teknologi SMT THT hibrida ora dadi pilihan universal; iku wajib ing sektor kasebut.
Elektronika otomotif:Modul ECU, BMS, ADAS nggabungake prosesor kepadatan dhuwur (SMT) kanthi konektor lan relay (THT) arus dhuwur sing tahan getaran lan siklus termal.
Kontrol industri lan pasokan listrik:PLC, drive servo, lan modul daya industri nggunakake SMT kanggo logika kontrol lan THT kanggo MOSFET daya, trafo, lan kapasitor gedhe sing mbutuhake panas sinking efektif.
Piranti medis:Monitor pasien lan peralatan diagnostik gumantung ing SMT kanggo sensor ngarep lan THT kanggo konektor daya lan antarmuka sing asring dikawinake ing ngendi daya tahan mekanik kritis.
Aerospace lan pertahanan:Sistem linuwih dhuwur nemtokake THT kanggo kabeh sambungan sing kena kejut lan geter, nalika SMT nangani inti pangolahan. Déwan campuran minangka cara mung kanggo nyukupi syarat loro ing papan siji.
1. 12 taun pengalaman mixed-teknologi darmabakti. Kita duwe spesialisasi ing perakitan campuran SMT-THT wiwit ngadeg. Tim kita mangertos persis tata letak sing nyebabake jembatan gelombang-solder, sing nglebokake pasukan retakan sendi SMT, lan profil termal sing nglindhungi teknologi kasebut. Kawruh iki mung teka saka data produksi taun, dudu saka buku teks.
2. IPC-A-610 Kelas 2 lan ISO 9001:2015 certified. Saben papan ngliwati AOI, X-ray, lan uji fungsional. Kanggo klien medis lan otomotif, kita nyedhiyakake keterlacakan lengkap sing cocog karo ISO 13485 lan IATF 16949.
3. Layanan siji-mandeg saka DFM kanggo pangiriman. Kita mriksa Gerber lan BOM, njupuk komponen, nindakake perakitan SMT lan THT, lan nganakake tes pungkasan. Sampeyan nampa papan sing wis dirakit kanthi lengkap, ora perlu koordinasi sawetara vendor.
4. Volume fleksibel saka prototipe kanggo volume dhuwur. Ora NRE kanggo rakitan campuran standar. Kanggo papan sing rumit, kita nyedhiyakake review teknik lan optimasi proses sadurunge produksi diwiwiti.
P: Apa wektu timbal khas kanggo perakitan campuran?
A: Prototipe njupuk 5-7 dina kerja. Volume cilik (ing 1000 pcs) njupuk 7-10 dina. Volume gedhe dievaluasi saben kasus, biasane 10-15 dina kerja.
P: Nalika solder selektif kudu digunakake tinimbang solder gelombang?
A: Nalika komponen SMT apik-pitch (BGAs, QFNs) ing 5mm saka bantalan THT, utawa nalika komponen THT sensitif panas (Contone, konektor karo housings plastik). Solder selektif mung ditrapake panas ing sendi THT, nglindhungi piranti SMT sing cedhak.
P: Apa perakitan campuran mbutuhake bahan PCB khusus?
A: Standar FR-4 cukup kanggo umume kasus. Nanging, yen papan nggawa komponen THT daya dhuwur (transformers, MOSFET daya), disaranake bahan Tg dhuwur (Tg ≥ 150 ° C) kanggo tahan kejut termal solder gelombang.
P: Apa komponen SMT lan THT bisa diselehake ing sisih papan sing padha?
A: Nggih. Manggonke loro ing sisih ndhuwur iku umum, ninggalake sisih ngisor resik kanggo gelombang soldering. Njaga jarak paling sethithik 2-3mm ing antarane bantalan SMT lan bolongan THT.
P: Apa Fanway ndhukung solder tanpa timbal?
A: Nggih. Sistem solder reflow lan gelombang kita kompatibel karo SAC305 lan paduan bebas timbal liyane, kanthi profil suhu disetel.
Perlu penilaian perakitan campuran kanggo proyek sampeyan? Kirim file Gerber lan BOM menyang tim teknik kita. Kita bakal menehi laporan DFM lan kutipan sajrone 24 jam.
Aerospace & Pertahanan
Elektronika Otomasi
Piranti Medis
Telekomunikasi
alamat
Gedung 3, Zona Industri Pertama Mingjinhai, Jalan Shiyan, Distrik Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Kode Pos:518108
Telp
